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Boyd Laconia LLC Distribuidor Autorizado

573300D00010G

Name: 573300D00010G Boyd Laconia Llc Heat Sinks
Brand: Boyd Laconia Llc
SKU: 44922659
Availability: InStock

Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Aluminum Black Anodized ...

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Cumple con RoHS

Reel embalaje

Certificado de conformidad

DESCRIPCIÓN

The 573300D00010G is a 26.16mm surface mount Heat Sink with copper construction, tin-plated finish, 18°C/W thermal resistance. This heat sink non-electronic component is functionally unaffected by the normal soldering or reflow processes used for semiconductor circuits. The heat resistance time or heat resistance temperature is not applicable for the component. It features no attachment holes required in the printed circuit board, 100% matte tin plating with nickel underplate, wing configuration will not interfere with adjacent components, their unique design removes heat indirectly through conduction without making contact with the SMT device like traditional through hole solutions. Compatible with both tin-lead and lead free (Sn/Ag/Cu) solders. Suitable for power supplies, telecommunication equipment, motor Controls, medical equipment, industrial process control equipment and consumer products applications.

Características destacadas:

Aplicaciones potenciales:

Palabras clave de búsqueda: 573300D00010G

ESPECIFICACIONES

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Productos Encontrados: 0

Proveedor:

Boyd Laconia LLC

Nº de pieza:

573300D00010G

Alias/también conocido como:

041644

Unidad de medida:

Por Each

RoHS:

Yes

HTS:

8473309000

COO:

ECCN:

EAR99

Paquete en carrete: Esta información está destinada a los clientes que prefieren comprar múltiplos de la cantidad del embalaje estándar del fabricante. Las cantidades mínimas y los múltiplos de pedido requeridos se muestran junto con el precio y la disponibilidad.

Esta información está destinada a los clientes que prefieren comprar múltiplos de la cantidad del embalaje estándar del fabricante. Las cantidades mínimas y los múltiplos de pedido requeridos se muestran junto con el precio y la disponibilidad.

Tipo de encapsulado:

Reel

Dispositivo Refrigerado:

D2 PAK,TO-263

Método de Fijación:

Surface Mount

Dimensión:

26.16 x 12.7 x 10.16 mm

Resistencia Térmica:

N/A

Acabado:

Black Anodized

PREGUNTAS FRECUENTES

¿Cumple 573300D00010G con la normativa RoHS?

Sí, 573300D00010G cumple con la normativa RoHS.

¿Cuál es el plazo de entrega de 573300D00010G?

El plazo de entrega estándar de 573300D00010G es de aproximadamente 10 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.

EN STOCK: 414

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A la orden: 25.000 puede enviar 11/18/26
A la orden: 25.000 puede enviar 11/30/26

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MOQ para Cantidad en Stock: 5

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Plazo de entrega de fábrica 10 Semanas

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