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530614B00000G

The 530614B00000G is an aluminum, channel-style board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor devices. ...

FICHA TÉCNICA

Cumple con RoHS

Bulk embalaje

Certificate of Compliance Guarantee

DESCRIPCIÓN

The 530614B00000G is a board-level channel heat sink intended for the thermal management of TO-220 and TO-220-single gauge packaged devices. Constructed from aluminum with a black anodize finish, this heat sink has a height of 29.97 mm, a width of 25.40 mm, and a length of 12.70 mm. It can be mounted either horizontally or vertically, offering design flexibility. Based on performance data, it provides a thermal resistance of approximately 10 °C/Watt under natural convection. This RoHS compliant component is ideal for applications requiring efficient heat dissipation from power transistors and voltage regulators in a compact footprint.

Características destacadas del producto:

Aplicaciones potenciales:

Palabras clave de búsqueda: 530614B00000G

ESPECIFICACIÓN

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Productos Encontrados: 0

Proveedor:

Boyd Laconia LLC

Nº de pieza:

530614B00000G

Alias/alias:

001725

Unidad de medida:

Por Each

RoHS:

Yes

HTS:

8473309000

COO:

ECCN:

EAR99

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