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375424B00034G

Boyd Laconia LLC

The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices. ...

FICHA TÉCNICA

Cumple con RoHS

Bulk embalaje

Certificate of Compliance Guarantee

DESCRIPCIÓN

The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink intended for the thermal management of BGA and FPGA components. Constructed from aluminum with a black anodize finish, this heat sink measures 15.20 mm in width, 15.30 mm in length, and 6.35 mm in height. It supports both horizontal and vertical mounting orientations for flexible integration. For secure installation and effective thermal transfer, it comes with pre-applied T410R Chomerics thermal tape. This RoHS compliant heat sink is an effective cooling solution for densely packed electronic assemblies requiring heat dissipation for surface-mount devices.

Características destacadas del producto:

Aplicaciones potenciales:

Palabras clave de búsqueda: 375424B00034G

ESPECIFICACIÓN

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Productos Encontrados: 0

Proveedor:

Boyd Laconia LLC

Nº de pieza:

375424B00034G

Alias/alias:

042987

Unidad de medida:

Por Each

RoHS:

Yes

HTS:

8542900000

COO:

ECCN:

EAR99

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