375424B00034G
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices. ...
DESCRIPCIÓN
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink intended for the thermal management of BGA and FPGA components. Constructed from aluminum with a black anodize finish, this heat sink measures 15.20 mm in width, 15.30 mm in length, and 6.35 mm in height. It supports both horizontal and vertical mounting orientations for flexible integration. For secure installation and effective thermal transfer, it comes with pre-applied T410R Chomerics thermal tape. This RoHS compliant heat sink is an effective cooling solution for densely packed electronic assemblies requiring heat dissipation for surface-mount devices.
Palabras clave de búsqueda: 375424B00034G
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 375424B00034G con la normativa RoHS?
Sí, 375424B00034G cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 375424B00034G?
El plazo de entrega estándar de 375424B00034G es de aproximadamente 6 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
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MOQ para cantidad agotada: 840
Plazo de entrega de fábrica 6 Semanas
Precio (USD)
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