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375324B00035G

Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4A°C/W Black Anodized ...

FICHA TÉCNICA

Cumple con RoHS

Bulk embalaje

Certificate of Compliance Guarantee

DESCRIPCIÓN

The AAVID THERMALLOY part 375324B00035G is a high-quality, passive heat sink designed to effectively dissipate heat from BGA and FPGA components. It features an extruded adhesive aluminum construction which ensures excellent thermal conductivity and durability. With a thermal resistance of 71.4°C/W, this heat sink efficiently prevents overheating and enables optimal performance of electronic devices. Its black anodized finish not only enhances aesthetics but also provides enhanced corrosion resistance. Invest in this reliable and efficient heat sink for improved thermal management and prolonged component lifespan.

Características destacadas del producto:

Aplicaciones potenciales:

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ESPECIFICACIÓN

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Proveedor:

Boyd Laconia LLC

Nº de pieza:

375324B00035G

Alias/alias:

035731

Unidad de medida:

Por Each

RoHS:

Yes

HTS:

8542900000

COO:

ECCN:

EAR99

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