DILB18P-223TLF
DIP Socket - 18 (2 x 9) Position - 0.3" (7.62mm) Row Spacing - 0.100" (2.54mm) Pitch - Open Frame - Solder Termination - Through Hole. ...
DESCRIPCIÓN
The DILB18P-223TLF from Amphenol Communications Solutions is through hole mounting DIP socket with 18 (2 x 9) position, 0.3" (7.62mm) row spacing, 0.100" (2.54mm) pitch and solder termination. This open frame socket has copper alloy contacts with 100.0µin (2.54µm) tin-lead finish and polyamide (PA), nylon housing. Operating temperature range is from -55°C to 125°C.
Palabras clave de búsqueda: DILB18P223TLF
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple DILB18P-223TLF con la normativa RoHS?
Sí, DILB18P-223TLF cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de DILB18P-223TLF?
El plazo de entrega estándar de DILB18P-223TLF es de aproximadamente 9 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 44.824
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Cantidad mínima de pedido: 200
Plazo de entrega de fábrica 9 Semanas
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