ATS-61310K-C1-R0
The ATS-61310K-C1-R0 is a high-performance fanSINK™ heat sink for BGA components, featuring a maxiGRIP™ mechanical attachment system. ...
DESCRIPCIÓN
The ATS-61310K-C1-R0 is a 31.00 x 31.00 x 14.50 mm fanSINK™ designed for effective thermal management of BGA devices. It features X-Cut straightFIN fins that provide omnidirectional airflow for optimal performance regardless of PCB layout. The unit includes a pre-assembled Chomerics T412 thermal interface material and utilizes the proven maxiGRIP™ attachment system, which avoids the need for PCB through-holes. With a thermal resistance of 2.10 °C/W in unducted flow at 1.0 m/s and compliance with Telecordia and MIL-STD-810 shock and vibration standards, this heat sink is ideal for high-reliability applications.
Palabras clave de búsqueda: ATS61310KC1R0
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple ATS-61310K-C1-R0 con la normativa RoHS?
Sí, ATS-61310K-C1-R0 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de ATS-61310K-C1-R0?
El plazo de entrega estándar de ATS-61310K-C1-R0 es de aproximadamente 8 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 0
Stock del fabricante: 121 puede enviar 11/2/26
Cantidad mínima de pedido: 5
Plazo de entrega de fábrica 8 Semanas puede enviar 12/15/26
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
