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860-60G

Silicone Heat Transfer Compound ...

Cumple con RoHS

DESCRIPCIÓN

860 is a CPU heat sink compound. Our thermal paste designed to reduce thermal resistance between irregular metal surfaces. Coupled with reasonable thermal conductivity, 860 has a soft consistency and a wide operating temperature range, which in some instances makes it the best thermal paste for CPUapplications.This silicone-based PC thermal paste is mostly used to improve heat flow between heat sinks and heat-generating components, such as CPUs, GPUs, LEDs, motors, and power components.For a silicone-free thermal paste, try 8616.We also offer electrically conductive greases, dielectric greases, and lubricating greases.

Características destacadas del producto:

Aplicaciones potenciales:

Palabras clave de búsqueda: 86060G

ESPECIFICACIÓN

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Productos Encontrados: 0

Proveedor:

MG Chemicals

Nº de pieza:

860-60G

Unidad de medida:

Por Each

RoHS:

Yes

COO:

ECCN:

EAR99

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