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Boyd Laconia LLC Distribuidor Autorizado

7173DG

Name: 7173DG Boyd Laconia Llc Heat Sinks
Brand: Boyd Laconia Llc
SKU: 44928807
Availability: InStock

Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 25.8°C/W Tin ...

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Cumple con RoHS

Bulk embalaje

Certificado de conformidad

DESCRIPCIÓN

7173DG is a channel board level heat sink designed to cool TO-220 and TO-220-single gauge devices. Constructed from copper with a tin-plated finish, this heat sink features dimensions of 19.05 mm width, 9.52 mm length, and 19.05 mm height with vertical mounting orientation. The design includes a 3.81 mm through-hole and specific mounting dimensions with X dimension of 9.22 mm, Y dimension of 4.11 mm, and Z dimension of 2.54 mm. This RoHS compliant heat sink requires a mounting kit for device attachment and is ideal for board level thermal management applications where efficient heat dissipation from power semiconductors is required.

Características destacadas:

Aplicaciones potenciales:

Palabras clave de búsqueda: 7173DG

ESPECIFICACIONES

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Productos Encontrados: 0

Proveedor:

Boyd Laconia LLC

Nº de pieza:

7173DG

Alias/también conocido como:

043243

Unidad de medida:

Por Each

RoHS:

Yes

HTS:

8536694040

COO:

ECCN:

EAR99

Empaque estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precio y disponibilidad.

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3000

Tipo de encapsulado:

Bulk

Dispositivo Refrigerado:

TO-220

Método de Fijación:

N/A

Dimensión:

19.05 x 9.52 x 19.05 mm

Resistencia Térmica:

25.8 °C/W

Acabado:

Tin

FREQUENTLY ASKED QUESTIONS

Is 7173DG RoHS compliant?

Yes, 7173DG is RoHS compliant.

What is the lead time for 7173DG?

The standard lead time for 7173DG is approximately 6 days. In-stock quantities ship from Master Electronics.

EN STOCK: 11.372

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