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532602B02500G

The 532602B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-single gauge devices. ...

FICHA TÉCNICA

Cumple con RoHS

Bulk embalaje

Certificate of Compliance Guarantee

DESCRIPCIÓN

The 532602B02500G is a dual radial board-level heat sink intended for cooling TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor packages. Constructed from aluminum with a black anodize finish, it provides effective thermal management for high-power components. This heat sink is designed for vertical mounting and has dimensions of 41.91 mm in width, 25.40 mm in length, and 38.10 mm in height. It is suitable for board-level cooling applications where efficient heat dissipation is critical for system reliability and performance.

Características destacadas del producto:

Aplicaciones potenciales:

Palabras clave de búsqueda: 532602B02500G

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Productos Encontrados: 0

Proveedor:

Boyd Laconia LLC

Nº de pieza:

532602B02500G

Alias/alias:

041681

Unidad de medida:

Por Each

RoHS:

Yes

HTS:

8473305100

COO:

ECCN:

EAR99

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