531302B02500G
Heat Sink Passive TO-202/TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 8°C/W Black Anodized ...
DESCRIPCIÓN
531302B02500G is an extruded aluminum board level heat sink from the Extruded 5310 series, designed to cool TO-202 and TO-220 semiconductor devices. This dual radial heat sink features a black anodize finish and requires a mounting kit for device attachment. The heat sink has dimensions of 34.92 mm width, 12.70 mm length, and 63.50 mm height ("H" dimension), with a vertical mounting direction. Additional mounting dimensions include "X" Dim of 12.70 mm, "Y" Dim of 0.79 mm, and "Z" Dim of 2.67 mm. This RoHS compliant heat sink is ideal for board level thermal management applications requiring efficient heat dissipation from power transistors and voltage regulators.
Palabras clave de búsqueda: 531302B02500G
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 531302B02500G con la normativa RoHS?
Sí, 531302B02500G cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 531302B02500G?
El plazo de entrega estándar de 531302B02500G es de aproximadamente 8 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
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Plazo de entrega de fábrica 8 Semanas
Precio (USD)
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