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17EHD015SAM000 by amphenol communications solutions (acs)
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Amphenol Communications Solutions (ACS) Distribuidor Autorizado

17EHD015SAM000

D-Sub High Density Conn SOL CUP HI DENSITY F 15P ...

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TRAY embalaje
Accesorios
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DESCRIPCIÓN

The 17EHD015SAM000 is a high-density D-sub connector in 15-pin size featuring solder cup termination with through-hole mounting. The connector is constructed with a nickel-plated steel shell and engineering thermoplastic PBT inserts with glass reinforcement (UL 94V-0 rated), ensuring durability and flame resistance. Contacts are copper alloy with gold plating over nickel, rated for 3 A current with a maximum contact resistance of 15 milliohms and insulation resistance of 3000 megohms minimum. The connector operates reliably across a temperature range of -55°C to +105°C and withstands 1000 VAC rms dielectric voltage, making it suitable for industrial control systems, telecommunications equipment, and data acquisition applications requiring robust, high-density interconnections.

Palabras clave de búsqueda: 17EHD015SAM000

ESPECIFICACIONES

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Productos Encontrados: 0
Proveedor:
Amphenol Communications Solutions (ACS)
Nº de pieza:
17EHD015SAM000
Unidad de medida:
Por Each
RoHS:
Yes
HTS:
8536694040
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Empaque estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precio y disponibilidad.
1000
Tipo de encapsulado:
TRAY

PREGUNTAS FRECUENTES

¿Cumple 17EHD015SAM000 con la normativa RoHS?

Sí, 17EHD015SAM000 cumple con la normativa RoHS.

¿Cuál es el plazo de entrega de 17EHD015SAM000?

El plazo de entrega estándar de 17EHD015SAM000 es de aproximadamente 10 días. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.

EN STOCK: 980

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Plazo de entrega de fábrica 10 Semanas

Precio (USD)

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