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625-25AB by wakefield
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Wakefield 授权经销商

625-25AB

Heat Sink - Top Mount - BGA - Thermal Tape, Adhesive (Included) - 0.984" (25.00mm) Square - 6.35mm Pin Fins - 12.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum. ...

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符合 RoHS
包装
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描述

The WAKEFIELD part 625-25AB is a high-quality heat sink designed specifically for passive BGA pin array applications. It features a durable adhesive that ensures secure attachment to the BGA pin array, while its aluminum construction provides excellent heat dissipation properties. The heat sink is finished with a sleek black anodized coating, adding a touch of elegance to any electronics application. With its reliable performance and attractive design, the WAKEFIELD 625-25AB is the perfect choice for effectively managing heat in BGA pin array setups.

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规格

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找到的产品: 0
供应商:
Wakefield
部件编号:
625-25AB
别名/又称:
62525AB
计量单位:
每 Each
RoHS:
Yes
HTS:
7616995090
COO:
CN
ECCN:
EAR99
供应商标准包装: 此信息提供给偏好按制造商标准包装数量的倍数购买的客户。最小订购数量和要求的订购倍数会与我们的价格和库存信息一起显示。
1600
器件冷却方式:
BGA
安装方式:
Adhesive
尺寸:
25 x 25 x 6.4 mm
热阻:
N/A
表面处理:
Black Anodized

常见问题

625-25AB 是否符合 RoHS 标准？

是的，625-25AB 符合 RoHS 标准。

625-25AB 的交货期是多少？

625-25AB 的标准交货期约为 16 周。有库存的数量由 Master Electronics 发货。

有存货: 1,126

发货 today, 输入设置值。

最小订购数量: 5

工厂交货期 16 周

价格 (USD)

数量
单价
5
$3.92
50
$3.67
100
$3.60
250
$3.50
500
$3.42
1,600 +
$3.30
供应商标准包装
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