375324B00035G
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4A°C/W Black Anodized ...
DESCRIPCIÓN
The AAVID THERMALLOY part 375324B00035G is a high-quality, passive heat sink designed to effectively dissipate heat from BGA and FPGA components. It features an extruded adhesive aluminum construction which ensures excellent thermal conductivity and durability. With a thermal resistance of 71.4°C/W, this heat sink efficiently prevents overheating and enables optimal performance of electronic devices. Its black anodized finish not only enhances aesthetics but also provides enhanced corrosion resistance. Invest in this reliable and efficient heat sink for improved thermal management and prolonged component lifespan.
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ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 375324B00035G con la normativa RoHS?
Sí, 375324B00035G cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 375324B00035G?
El plazo de entrega estándar de 375324B00035G es de aproximadamente 9 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
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Plazo de entrega de fábrica 9 Semanas
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