820-AG11D-LF
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube ...
DESCRIPCIÓN
The 820-AG11D-LF is a 20-position DIP socket designed for vertical thru-hole mounting on printed circuit boards. It features a standard profile with a ladder frame style, beryllium copper contacts with gold plating in the mating area, and screw machine contact style with four-fingered mating configuration. The socket has a row-to-row spacing of 7.62 mm, centerline spacing of 2.54 mm, and a height above the PCB of 2.67 mm, with solder tail contacts plated in tin and a post length of 3.18 mm. Electrical performance includes an insulation resistance of 5,000 MO and contact resistance of 10 mO, with operation across a temperature range of -55°C to +105°C. The housing is constructed from thermoplastic polyester with UL 94V-0 flammability rating and is RoHS/ELV compliant, making it suitable for industrial and commercial applications requiring reliable IC socket connections.
Características destacadas:
- DIP Socket
- Number of Positions = 20
- Row-to-Row Spacing = 7.62 mm
- Thru Hole
- Mount Style = Vertical
Palabras clave de búsqueda: 820AG11DLF
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Está descatalogado 820-AG11D-LF?
Sí, 820-AG11D-LF de Te Connectivity / Buchanan Brand está descatalogado. Master Electronics es un distribuidor autorizado y es posible que aún tenga existencias o pueda ofrecer un reemplazo recomendado.
¿Cumple 820-AG11D-LF con la normativa RoHS?
Sí, 820-AG11D-LF cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 820-AG11D-LF?
El plazo de entrega estándar de 820-AG11D-LF es de aproximadamente 6 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 678
Puede enviar inmediatamente
Cantidad mínima de pedido: 24
Esta plantilla de mensaje se utiliza para notificar a un afiliado que un pedido determinado fue pagado. El pedido obtiene el estado Pagado cuando se cobra el importe.: 24
Precio (USD)
Guías de productos
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
