7173DG
Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 25.8°C/W Tin ...
DESCRIPCIÓN
7173DG is a channel board level heat sink designed to cool TO-220 and TO-220-single gauge devices. Constructed from copper with a tin-plated finish, this heat sink features dimensions of 19.05 mm width, 9.52 mm length, and 19.05 mm height with vertical mounting orientation. The design includes a 3.81 mm through-hole and specific mounting dimensions with X dimension of 9.22 mm, Y dimension of 4.11 mm, and Z dimension of 2.54 mm. This RoHS compliant heat sink requires a mounting kit for device attachment and is ideal for board level thermal management applications where efficient heat dissipation from power semiconductors is required.
Palabras clave de búsqueda: 7173DG
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 7173DG con la normativa RoHS?
Sí, 7173DG cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 7173DG?
El plazo de entrega estándar de 7173DG es de aproximadamente 6 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 10.857
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Cantidad mínima de pedido: 10
Plazo de entrega de fábrica 6 Semanas
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