TDA06H0SB1
Ultra-miniature Surface Mount Half-pitch DIP ...
DESCRIPCIÓN
The TDA06H0SB1 by C&K COMPONENTS is an ultra-miniature surface mount half-pitch DIP (Dual In-line Package) component. This compact and high-performance component is designed for applications that demand minimal space and maximum functionality. With its ultra-miniature size, it efficiently fits into tight spaces without sacrificing performance. The TDA06H0SB1 is an excellent choice for electronic devices that require a reliable and space-saving solution.
Palabras clave de búsqueda: TDA06H0SB1
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple TDA06H0SB1 con la normativa RoHS?
Sí, TDA06H0SB1 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de TDA06H0SB1?
El plazo de entrega estándar de TDA06H0SB1 es de aproximadamente 19 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 16.075
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Cantidad mínima de pedido: 10
Plazo de entrega de fábrica 19 Semanas
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