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573100D00010G by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC 授权经销商

573100D00010G

Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25A°C/W Tin ...

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符合 RoHS
REEL 包装
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合规证书

描述

The 573100D00010G is a surface mount board level heat sink engineered to dissipate heat from D-Pak and TO-252 packaged semiconductor devices. Constructed from aluminum with a tin-plated finish, this heat sink features dimensions of 8.00 mm width × 10.16 mm length × 22.86 mm height and is mounted horizontally on the printed circuit board. The design includes a recommended copper heat spreader drain pad (14.0 mm × 9.5 mm) and solder mask opening (13.5 mm × 8.9 mm) to optimize thermal coupling and board integration. This heat sink is ideal for applications requiring efficient thermal management of power semiconductors in compact surface-mount assemblies, offering improved heat dissipation performance across varying air velocity conditions.

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规格

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找到的产品: 0
供应商:
Boyd Laconia LLC
部件编号:
573100D00010G
别名/又称:
041639
计量单位:
每 Each
RoHS:
Yes
HTS:
8536694040
COO:
CN
ECCN:
EAR99
卷盘包装: 此信息适用于希望按制造商标准包装数量的倍数购买的客户。最低订购数量和要求的订购倍数会与价格和库存信息一同显示。
1
封装类型:
REEL
器件冷却方式:
D PAK6707,TO-2526707
安装方式:
Surface Mount6706
尺寸:
22.86 x 8 x 10.166714mm
热阻:
256717°C/W
表面处理:
Tin6710

常见问题

573100D00010G 是否符合 RoHS 标准？

是的，573100D00010G 符合 RoHS 标准。

573100D00010G 的交货期是多少？

573100D00010G 的标准交货期约为 9 周。有库存的数量由 Master Electronics 发货。

有存货: 0

已订购: 6,750   可以发货 11/11/26 

库存数量的起订量: 10

缺货数量的起订量: 1125

工厂交货期 9 周

价格 (USD)

数量
单价
10
$1.1987
250
$0.4476
500
$0.4269
1,125
$0.4139
2,250
$0.4057
3,375
$0.4047
4,500 +
$0.4037
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